沪硅产业:上海硅产业集团股份有限公司2021年度向特定对象发行A

发布日期:2021-07-26 04:57   来源:未知   阅读:

  财务会计资料线、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定

  呈现一定的波动性。2019年,受宏观经济波动及半导体行业景气度下降的影响,

  13.13%、12.52%、7.09%的市场份额。半导体硅片占比最高www.qhs2.cn。为半导体制造的核

  200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早,绝大部分设备已折旧完毕,因此

  更为成熟。综上,200mm及以下半导体硅片的需求依然存在。随着汽车电子、

  特殊产品外,200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理

  的要求。抛光片可直接用于制作半导体器件,广泛应用于存储芯片与功率器件等,

  支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层。SOI硅片的优势在于可以通过绝缘埋

  效应。SOI硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速

  200mm半导体硅片;2009年,300mm半导体硅片出货面积超过其他尺寸

  场一致。2014年起,随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术

  200mm半导体硅片的生产能力。2017年以前,300mm半导体硅片几乎

  SUMCO和沪硅产业等少数企业有能力生产。在需求方面,由于中国大陆芯片制

  发,SOI硅片已经广泛应用于射频前端芯片、传感器、功率器件、硅光子器件等

  找多家有资质的供应商,且都满足需求部门提出的需求、规格、质量、使用要求,

  工产品批量供货前,均需通过公司的严格认证,公司对外协加工的质量严格把关,

  9-18个月;SOI硅片产品的认证周期通常比抛光片和外延片产品更长,一般

  入门槛较高的应用领域,一旦认证通过,芯片制造企业通常不会轻易更换供应商,

  表面/体金属含量、翘曲度、平整度、外延层电阻率均匀性、外延层厚度均匀性、

  为主,拥有经验丰富的研发团队,完成了多项研发任务。公司坚持面向市场需求、

  利的员工授予“发明创造奖”这一荣誉。为最大限度的激励研发人员,发挥研发人

  技术优势和行业经验,紧密跟踪全球半导体行业的前沿技术,确保公司产品品质、

  等方式,不断研发新产品和新工艺,丰富核心技术,提升现有产品的性能与品质。

  产,提高公司生产经营能力和竞争实力,以达到扩大市场规模、提高市场占有率、

  障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。重点突破集成电路关键装备和材料,

  300mm高端硅基材料技术能力并最终实现规模化量产,进一步扩大公司生产规

  根据股东大会的授权与保荐机构(主承销商)协商确定,但不低于前述发行底价。

  内发生因派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形,

  744,078,000股,最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。

  而构成关联交易的情形,将在发行结束后公告的《发行情况报告书》中予以披露。

  等奖”、“上海市科学技术进步一等奖”和“中科院杰出科技成就奖”,推进了我

  国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。本募投项目建设将有助于公司填

  供良好的发展契机和市场环境,公司将抓住市场机遇,加强与全球芯片制造企业、

  150,000.00万元募集资金用于补充流动资金,占本次发行拟募集资金总额的

  上市公司证券发行注册管理办法(试行)》等法律法规的相关规定,具有实施的可

  2017年发布的《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》中提出:“我

  相关规定对上海新昇、Okmetic和新傲科技产生的商誉分别进行了减值测试,经

  应商,300mm半导体硅片生产线全套设备中部分核心设备的进口比重较高,如

  300mm半导体硅片的重要客户,同时也是公司的关联方。本次募投项目完成后,

  将会增加,而募投项目效益的产生需要一定时间周期,在募投项目产生效益之前,

  上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《科创板上市规则》等法律法规及《公

  的规定要求,结合公司实际情况,为明确对公司股东权益分红的回报,制定了《上

  严格执行利润分配政策,在符合分配条件的情况下,积极实施对股东的利润分配,政府回应有姿态还要有干货

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